Apple et TSMC sont officiellement devenus des partenaires dans le but de produire les puces A8 et A9 d’après Digitimes. Ils ont signé ensemble un contrat de trois ans afin d’aider les usines taïwanaises qui envisagent de s’afficher encore plus dans les générations futures avec des puces en 20, puis 16 et enfin 10nm.
La première production s’agit de l’A8, égal à 20nm. On avait créé des usines pour faire le travail. La puce sera sur les marchés au mois de juillet 2013 en toute petite quantité, contrairement à ce qui sortira au mois de décembre. Les nouveaux complexes de fabrications souhaitent fabriquer 50 000 wafers d’ici le premier trimestre 2014(septembre-octobre 2014), le silicium est la base aux processeurs. Cette première production est d’abord dédiée pour l’iPhone.
Selon Digitimes même,on avait ensuite instaurés ses infrastructures pour Apple pour la fabrication des puces en 16 nm sur une base de 20 000wafers. Pour celui-ci, le travail débutera au troisième trimestre de l’an 2014. Les usines seront capables de se mettre sur la fabrication des A9 intégrés dans l’iPhone au début de l’année 2015, logiquement parlant.
Digitimes ne peut pas encore nous confirmer si la fabrication des A9 et A8 serait entièrement faite par TMSC. Il est pourtant certain que les A7 sont les travaux destinés la plupart à Samsung, une petite partie seulement est accordé au TSMC. Ce sera la façon pour Apple de se rendre compte de la compétence de son nouveau partenaire.
